億昇精密波峰焊-汕尾焊接焊臺

選擇性波峰焊接的工藝特點可通過與波峰焊的比較來了解選擇性波峰焊接的工藝特點。
兩者間明顯的差異在于波峰焊中 pcb 的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性波峰焊接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由于 pcb 本身就是一種不良的熱傳導介質，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和 pcb 區域的焊點。在焊接前也必須預先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅涂覆在 pcb 下部的待焊接部位，而不是整個 pcb。另外選擇性波峰焊接僅適用于插裝元件的焊接。選擇性波峰焊接是一種全新的方法，了解選擇性波峰焊接工藝和設備是成功焊接所必需的。
選擇性波峰焊接的流程：
典型的選擇性波峰焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，pcb 預熱、浸焊和拖焊。
1 助焊劑涂布工藝
在選擇性波峰焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結束時，助焊劑應有足夠的活性
2。助焊劑具有單嘴、微孔噴射式、同步式多點/圖形噴霧多種方式。
回流焊工序后的微波峰選焊，的是焊劑準確噴涂。微孔噴射式不會弄污焊點之外的區域。微點噴涂小焊劑點圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在 pcb 上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面，噴涂焊劑量的公差由供應商提供，技術說明書應規定焊劑使用量，通常建議 100% 的安全公差范圍。例如：焊劑量為 12.5g/m2，公差量上達 25g/m2 可保證可靠焊接質量。
波峰焊機電氣部分不*會形成的損害
假如波峰焊機臺連轉時太長未*，檢修或未替換一些部件，就會導致電線的絕緣電阻*，使之導電功能不強，接觸不良，焊接焊臺，在通電時會拉孤光，短路，此刻電路中的電流就會成倍增長，或許燒壞電氣部件，儀表。噴霧部份：假如長時刻出產不對噴霧體系進行*會導致光電感應失靈，plc程序控制不準確，與軌跡馬達噴霧馬達同步的識碼器辨認材料不，噴霧馬達速度減慢等毛病。此毛病會影響助焊劑噴霧不均勻，噴嘴堵塞，壓力不夠，流量削減，助焊劑水分增多等現象。不謹影響了爐后的質量還添加了爐后檢修人員。
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