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2、元器件采購與檢查
元器件采購需要嚴控渠道,一定要從大型貿易商和原廠提貨,100%避免二手料和假料。此外,設置專門的來料檢驗崗位,坪山新區加工,嚴格進行如下項目檢查,確保元器件無故障。
pcb:回流焊爐溫測試、禁止飛線、過孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等;
ic:查看絲印與bom是否完全一致,并做恒溫恒濕保存;
其他常見物料:檢查絲印、外觀、通電測值等,smt加工定制,檢查項目按照抽檢方式進行,比例一般為1-3%。
二、pcb的影響。smt貼片質量與pcb焊盤設計有直接的、十分重要的關系。如果pcb焊盤設計正確,貼裝時少量的重斜可以在回流焊時,由于熔融焊料表面張力
的作用而得到糾正;相反,如果pcb焊盤設計不正確,即使貼裝位置十分準確,回流焊后反而會出現元件位置偏移、立碑等焊接缺陷;smt貼片質量與pcb焊盤質量
也有一定的關系,cob邦定加工價格,pcb的焊盤氧化或污染,cob邦定加工設計,pcb焊盤受潮等情況下,回流焊時會產生潤濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。
來看看pcba加工過程如何控制品質?pcba加工過程涉及的環節比較多,一定要控制好每一個環節的品質才能生產出好的產品,一般的pcba是由:pcb電路板制造、元器件采購與檢查、smt貼片加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列制程,下面我們仔細說明一下每一個環節需要注意的地方。
1、pcb電路板制造
接到pcba的訂單后,分析,注意pcb的孔間距與板的承載力關系,切勿造成折彎或者斷裂,布線是否考慮到高頻信號干擾、阻*等關鍵因素。
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