錫膏成分檢測(cè)多少錢-億昇精工(在線咨詢)-錫膏成分檢測(cè)

使用3d錫膏測(cè)厚儀減少返修率
當(dāng)用戶開始從元器件級(jí)上認(rèn)識(shí)到焊膏沉積質(zhì)量和焊接工藝之間清晰的關(guān)系時(shí)，3d焊膏檢查在測(cè)試策略中將扮演越來越重要的角色。
多年來，許多工藝工程師和質(zhì)量管理者一直對(duì)焊膏檢查儀（spi）所帶來的效益存在疑問。盡管在smt的工藝流程中往往伴隨著很高的缺陷等級(jí)，但很多smt生產(chǎn)線都不曾*執(zhí)行過spi檢測(cè)。一些用戶質(zhì)疑其成本效益的分析結(jié)果，而另外一些用戶則認(rèn)為spi，特別是3d spi，錫膏成分檢測(cè)多少錢，僅僅在新產(chǎn)品導(dǎo)入（npi）階段或 產(chǎn)品試制期有用，而對(duì)于已經(jīng)成熟的產(chǎn)品工藝是無利可圖的。對(duì)他們而言，spi所提供的信息既不會(huì)帶來相關(guān)產(chǎn)品的任何質(zhì)量提升，也不會(huì)把這種提升的需求和spi設(shè)備配置不足掛起鉤來。
錫膏檢查設(shè)備是近兩年推出的smt貼片加工中的測(cè)量設(shè)備。與aoi有相同之處。錫膏檢查是錫膏印刷后檢查錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量等。
目前spi領(lǐng)域中主要的檢查方法有激光檢査和條紋光檢查兩種。其中激光方法是用點(diǎn)激光實(shí)現(xiàn)的。由于點(diǎn)激光加ccd取像須有x、y逐點(diǎn)擔(dān)的機(jī)構(gòu)，井未明顯増加量測(cè)速度。為了增加量測(cè)速度故將點(diǎn)激光改成掃描式線激光光線。
以上是到的兩種方法，除此外還有360°輪廓測(cè)量理論、對(duì)映函數(shù)法測(cè)量原理、結(jié)構(gòu)光法、雙鏡頭立體視覺法。但這些方法會(huì)受到速度的限制而無法被應(yīng)用到在線測(cè)試上，錫膏成分檢測(cè)廠商，只適合單點(diǎn)的3d測(cè)量。
錫膏印刷六方面常見不良原因分析
一、錫球：
1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。
2.印刷后太久未回流，溶劑揮發(fā)，錫膏成分檢測(cè)，膏體變成干粉后掉到油墨上。
3.印刷太厚，元件下壓后多余錫膏溢流。
4.reflow時(shí)升溫過快(slopegt;3)，引起爆沸。
5.貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上。
6.環(huán)境影響：濕度過大，正常溫度25 /-5，濕度40-60%，下雨時(shí)可達(dá)95%，需要抽濕。
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