封孔劑-銘豐化工貿易-封孔劑用什么材料

鍍液受cu2 污染，會使鍍件低電流密度區光亮度差，過多的cu2 還會造成鍍層脆性*及結合力不良的弊病。在光亮鍍鎳液中，銅離子濃度（cu2 ）應小于0.01g/l。去除鍍液中的cu2 有以下幾種方法。1.電解法即用低電流密度使鍍液中的cu2 沉積在處理陰*板上的方法。用于處理的陰*板有波紋板、鋸齒板和平面板三種型式。波紋板在施加一定電流電解時，陰*板上電流密度范圍較廣，波峰處電流密度較大，波谷處電流密度較小，封孔劑一公斤多少錢，所以能使cu2 和其他金屬雜質同時沉積，達到去除多種雜質的目的。鋸齒形陰*板受效應的影響，電解過程中ni2 和cu2 同時沉積，造成鍍液中鎳鹽損失增加。采用平板陰*可以使用不同的電流密度，達到有選擇地去除金屬雜質的目的。據經驗，電流密度為0.5a/dm2時有利于cu2 在陰*析出。
不論采用哪種型式的陰*進行電解處理都應注意幾個問題：a.長時間電解處理時，應定期清洗電解板，防止電解板上疏松鍍層脫落重新污染鍍液；b.采用陰*移動或空氣攪拌可以提高處理效果；c.電解處理中使用的陽*板必須是的鎳陽*板，否則將影響處理效果，造成不必要的浪費。2.化學沉淀劑法常見的有qt除銅劑，該沉淀劑主要成分是亞鐵，在鍍液中與cu2 生成亞鐵沉淀，然后過濾出沉淀，達到去除銅雜質的目的。此方法的缺點是需要進行精密過濾，比較費時。3.螯合劑法螯合劑一般為芳環或雜環結構的有機物，在鍍液中與cu2 形成螯合物，由于在電解中，封孔劑用什么材料，螯合物和ni2 共沉積，可以使鍍液中銅離子濃度（cu2 ）不至于過高。這種方法簡單易行，是目前處理鍍鎳液中雜質較好和有效的方法。在應用時必須選用的螯合劑，特別是要確保不能對鍍層產生不良的影響。
1、電鍍鎳過程中為什么會出現麻坑?
就不能驅逐掉氣泡，原因：麻坑是有機物污染的結果。大的麻坑通常說明有油污染。攪拌不良。這就會形成麻坑。
通常把小的麻點叫，解決方法：可以使用潤濕劑來減小它影響。前處理不良、有金屬雜質、*含量太少、鍍液溫度太低都會發生，封孔劑，所以鍍液維護及嚴格控制流程是關鍵所在
2、鍍鎳工藝完成后表面粗糙(毛刺)
a、溶液臟，經充分過濾就可糾正;
b、ph太高形成氫氧沉淀，ph太高易形成氫氧化物沉淀應加以控制;
c、電流密度過高原因.
電鍍工藝過程一般包括電鍍前處理，電鍍及鍍后處理三個階段。如果只是認為電鍍加工只有電鍍這項工藝，封孔劑防銹多長時間，那就錯啦！電鍍前，要做這些步驟：步，使表面粗糙度達到一定要求，可通過表面磨光、拋光等工藝方法來實現。第二步，去油脂，可采用溶劑溶解以及化學，電化學等方法來實現。第三步，除銹，可用機械、酸洗以及電化學方法除銹。第四步，活化處理，一般在弱酸中侵蝕一定時間進行鍍前活化處理。做完上述步驟，才開始電鍍。電鍍了還沒完事，還要做簡單的后處理，的后處理包括熱水清洗和干燥，根據金屬的用途或設計目的，又可以將其后處理分為三類，即提高或增強防護性、裝飾性和功能性。
(1)防護性后處理除了鍍鉻以外，所有其他防護性鍍層如果是作為表面鍍層時，都必須進行適當的后處理，以保持或增強其防護性能。常用的后處理方法是鈍化法。對防護要求比較高的還要進行表面涂覆處理，比如進行罩光涂料處理，從環保和成本方面考慮，可以采用水性透明涂料。(2)裝飾性后處理裝飾性后處理是非金屬電鍍中較多見的處理流程。比如鍍層的仿金、仿銀、仿古銅、刷光、著色或者染色以及其他藝術處理。這些處理也大都需要表面再涂覆透明罩光涂料。有時還要用彩色透明涂料，比如仿金色、紅色、綠色、紫色等顏色的涂料。(3)功能性后處理有些非金屬電鍍制品是出于功能需要而設計的，在電鍍之后還要進行某些功能性處理。比如作為磁屏蔽層的表面涂膜，用作焊接性鍍層的表面焊料涂覆等。改革開放以來，我國的電鍍行業取得了迅猛的發展。無論是規模、產量還是產值都已進入世界電鍍大國之列。電鍍加工生產中，我們一定要遵循電鍍行業發展規律，科學生產。
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