石巖街道加工-手機*t貼片加工　-SMT加工定制

dip后焊不良-漏焊
1，漏焊造成原因：
1）助焊劑發泡不均勻，泡沫顆粒太大。
2）助焊劑未能完全活化。
3）零件設計過于密集，導致錫波陰影效應。
4）pwb變形。
5）錫波過低或有攪流現象。
6）零件腳受污染。
7）pwb氧化、受污染或防焊漆沾附。
8）過爐速度太快，焊錫時間太短。
2，漏焊短路補救措施:
1）調整助焊劑發泡槽氣壓及定時清洗。
2）調整預熱溫度與過爐速度之搭配。
3）pwb layout設計加開氣孔。
4）調整框架位置。
5）錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。
6）更換零件或增加浸錫時間。
7）去廚防焊油墨或更換pwb。
8）調整過爐速度。
工藝流程：
來料檢驗 *t倉庫收料 smt、收料、備料 生產準備 錫膏印刷 ①bom清單 ②《iqc來料檢驗規范》③《不合格處理流程》 ①發料單②用量及批量 ①機種資料②樣板 ③鋼網、工裝夾具④程序編輯 ⑤《定位作業指導書》 ①材料準備，是否工藝要求的器件 ②錫膏 《錫膏作業管理1.目視檢查每一塊2.對于bga，smt加工工廠，密腳和排阻要用顯微鏡和有沒有偏移，和3.對于大器件要檢4.對于要點紅膠的 工程發料單 工程準備 ·bom ·pcb文件①《印刷判定標準》75% ②《設備予數的設定》 ①《貼片判定標準》
. ok ok ng ok ng 貼片 回流焊 首件檢驗(ipqc、操作員) ①chip元件：目視是否 ②翼型元件:目視有*性 有沒有位移，錫膏 ①《貼片判定標準》 ②《設備參數的設定》③《設備的維護、維修及*》 ①bom清單 ②《首件檢驗規范》③靜電防護①《溫度設定條件》②《溫度曲線測試方法》 ③《焊接品質判斷標準》④《設備的維護、維修及*》 aqi檢測目視檢測aoi 檢測目視檢測 修理 1.首件過爐后，要認真檢焊，位移，立碑，假焊，2。如有以上現象要分析原的修改措施，后再過爐，有以上現象出現。 3.解缺后再過5-10塊板看現象，smt加工設計，確保沒有后再批量4.每隔20分鐘ipqc和班長的板有沒有不良現象，如措施。
2、元器件采購與檢查
元器件采購需要嚴控渠道，一定要從大型貿易商和原廠提貨，避免二手料和假料。此外，石巖街道加工，設置專門的來料檢驗崗位，嚴格進行如下項目檢查，確保元器件無故障。
pcb：回流焊爐溫測試、禁止飛線、過孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等；
ic：查看絲印與bom是否完全一致，并做恒溫恒濕保存；
其他常見物料：檢查絲印、外觀、通電測值等，檢查項目按照抽檢方式進行，比例一般為1-3%。
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