可逆銀銅焊片軋機-嘉泓機械-銀銅焊片

橋聯(lián)
橋聯(lián)的發(fā)生原因，銀銅焊片，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸超差，錫銀銅焊片軋機哪家好，smd貼裝偏移等引起的，在sop、qfp電路趨向微細化階段，橋聯(lián)會造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用。作為改正措施 ：
a.要防止焊膏印刷時塌邊不良。
b.基板焊區(qū)的尺寸設(shè)定要符合設(shè)計要求。
c.smd的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。
d.基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規(guī)定要求。
e.制訂合適的焊接工藝參數(shù)，防止焊機傳送帶的機械性振動。
焊料陶瓷輥軋機 ，
型號：jh-ry-60
名稱：陶瓷輥扎機
用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制
特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍：預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5t
型號：jh-rz-300
名稱：熱扎（壓）機
用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點：該機采用耐高溫材料做軋輥
，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，厚度
適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯
sn-bi系無鉛焊料的發(fā)展低溫焊料具有20多年的應(yīng)用歷史，其主要特點是能夠在183℃以下進行焊接，因此對元件的適應(yīng)性強，節(jié)約能耗、降低污染排放。目前的低溫焊料主要有sn-bi系和sn-in系兩種，由于in是一種稀缺昂*，使得 sn-in焊料應(yīng)用受限，因此二元合金sn-bi(尤其snbi58)常被使用在低溫焊接需求的場合。有文獻顯示，sn-bi系焊料在較寬的溫度范圍內(nèi)與 sn-pb有相同的彈性模量，并且bi的很多物理化學(xué)特性與pb相似，bi的使用可以降低熔點、減少表面張力，bi的加入降低了sn與cu的反應(yīng)速度，所以有較好的潤濕性；此外sn-bi系焊料含有較低的sn含量，從而降低了高錫風(fēng)險(如錫須)。但bi也帶來其他的問題，包括其成分對合金機械特性的影響變化較大，容易產(chǎn)生低熔點問題(偏錫后會形成低熔點共晶)，界面層不穩(wěn)定導(dǎo)致可靠性較差，特別是sn-bi焊料在偏離共晶成分時由于熔程較大，在凝固過程中 易出現(xiàn)枝晶偏析和組織粗大化，錫銀銅焊片軋機廠家，加之應(yīng)力不平衡導(dǎo)致易剝離危害，以及自然供應(yīng)不多、儲量有限等，這使得sn-bi系焊料的研究和使用一直低靡。
金錫共晶合金焊料au80sn20是一種廣泛應(yīng)用于光電子封裝、大功率led和高可靠性/醫(yī)用/航空航天電子器件焊接的*焊料，具有性高，可逆銀銅焊片軋機，*蠕變性好，潤濕性好，焊接接頭強度高及導(dǎo)熱性能好等優(yōu)點。常制作成預(yù)成型焊片用于各類封裝結(jié)構(gòu)的連接中，特別適用于可靠性和氣密性要求高的光電子封裝電子的焊接。
由于au80sn20是共晶組織，液相線和固相線重合于一點280°c.由其相圖可以觀察到，成分的細微變化將引起熔點的*移，從而影響焊接工藝和質(zhì)量。所以成分比例的控制對焊片的應(yīng)用有很大影響。
預(yù)成型焊片軋機 ：錫銀銅sac305焊料軋機，金錫焊片熱壓機
型號：jh-ry-60
名稱：扎機
用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制
特點：該機采用耐高溫材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材 平整光滑。
適用范圍：預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5t
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