軟硬結合板的應用以及特性

軟硬結合板：
是由fpc和pcb的誕生以及后續發展而促成的一款新的產品。它同時具備了軟板和硬板特性的一種全新線路板。
優點：
1： 有效的節省電路板上的空間并且省去使用連接器的制成
2：訊號船體的距離速斷，速度正價，可以有效的改善可靠度
3：簡化產品組裝節省一定的組裝工時
缺點：
1：它的價錢較貴，可能比軟板和硬板的價錢高出一倍之多
2：打件及過爐都可能需要托盤來支撐軟板部分，無形增加了t的費用
3：生產難打較大，生產周期較長，良品率較低
應用領域：
由于它的特性問題覆蓋了所有fpc和pcb的應用領域，比如：電話，主板，顯示屏等等
軟硬結合板前景：
由于它的穩定性以及可立體組裝，發展前景十分可觀。2019年全球軟硬結合板市場規模約16.6億美元，僅占電路板百分之2.8左右，但是由于智能手機，無線耳機，無人機，汽車，ar，vr裝置的成長率較高的產品，后續軟硬結合板仍然是2021年有成長的產品