SMT貼片加工對產品的檢驗要求

印刷工藝品質要求：
1、印刷錫漿的量要適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多現象;
2、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫效果;
3、錫漿點成形良好，錫點飽滿光滑，無連錫、凹凸不平狀態。
二、元器件焊錫工藝要求：
1、fpc板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;
2、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;
3、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖。
三、元器件貼裝工藝的品質要求：
1、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜;
2、貼裝位置的元器件型號規格應正確，元器件無漏貼、錯貼和反貼;
3、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝;
4、多引腳器件或相鄰元件焊盤上應無殘留的錫珠、錫渣。
東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司專注于pcba加工,smt貼片加工,dip插件加工,代工代料,來料加工等