2024深圳第十三屆國際電子封裝材料及設(shè)備展覽會(huì)

2024深圳第十三屆國際電子封裝材料及設(shè)備展覽會(huì)
時(shí)間：2024年8月28--30日 地點(diǎn)：深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）
》》組織機(jī)構(gòu)
主辦單位： 廣東省材料研究學(xué)會(huì)
特邀單位： 中國電子材料學(xué)會(huì) 深圳市新材料行業(yè)協(xié)會(huì)
中國微米納米技術(shù)學(xué)會(huì) 中國電子學(xué)會(huì)電子材料學(xué)分會(huì)
中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì) 中國新材料技術(shù)協(xié)會(huì)
廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
承辦機(jī)構(gòu) ：安誠展覽（上海）有限公司
》》展會(huì)優(yōu)勢
現(xiàn)代電子信息技術(shù)飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、多功能化方向發(fā)展.電子封裝材料和技術(shù)使電子器件最終成為有功能的產(chǎn)品.現(xiàn)已研發(fā)出多種新型封裝材料、技術(shù)和工藝.電子封裝正在與電子設(shè)計(jì)和制造一起,共同推動(dòng)著信息化社會(huì)的發(fā)展。近年來,封裝材料的發(fā)展一直呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢.電子封裝材料用于承載電子元器件及其連接線路,并具有良好的電絕緣性.封裝對(duì)芯片具有機(jī)械支撐和環(huán)境保護(hù)作用,對(duì)器件和電路的熱性能和可靠性起著重要作用.
》》日程安排
布 展：2024年8月26-27日 開 幕：2024年8月28日
展 覽：2024年8月28-30日 撤 展：2024年8月30日
》》參展范圍
:電子封裝：電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝等;
:封裝設(shè)備：電子封裝設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備、涂覆設(shè)備、施膠機(jī)、點(diǎn)膠設(shè)備、灌膠設(shè)備、灌封機(jī)、噴涂設(shè)備、uv固化設(shè)備等;
:先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級(jí)封裝、倒裝芯片、晶圓級(jí)封裝、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;
:封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
封裝設(shè)計(jì)與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì)；電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗(yàn)證方法;多尺度和多物理量建模等;
:新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，cmos圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等；
:微電子封裝材料：鎢銅、鉬銅、銅/鉬/銅和銅/鉬銅/銅、、陶瓷材料、金屬焊接材料、密封材料及黏合劑等材料等；
:其它相關(guān)設(shè)備：生產(chǎn)加工設(shè)備、包裝、分析、測試、檢測儀器等；