無鹵助焊劑-助焊劑-易弘順電子(查看)

助焊劑
近幾十年來，在電子產品生產錫焊工藝過程中，有鉛助焊劑，一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機的溶劑組成的松香樹脂系助焊劑.這類助焊劑雖然可焊性好，成本低，但焊后殘留物高.其殘留物含有鹵素離子，會逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題，無鹵助焊劑，要解決這一問題，必須對電子印制板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進行清洗.這樣不但效率較低而成本偏高.
助焊劑的活性通常是用ph值來衡量的，免清洗助焊劑的ph值應控制在產品規定的技術條件范圍內（各生產廠家的ph值略有不同）。
在實施免清洗焊接工藝中，制電路板及元器件的可焊性和清潔度是需要*控制的方面。為確?？珊感?，在要求供應商保證可焊性的前提下，松香型助焊劑，生產廠應將其存放在恒溫干燥的環境中，并嚴格控制在有效的儲存時間內使用。為確保清潔度，生產過程中要嚴格地控制環境和操作規范，助焊劑，避免人為的污染，如手跡、汗跡、油脂、灰塵等。
助焊劑的分類
助焊劑的種類很多，大體上可分為有機、無機和樹脂三大系列。樹脂焊劑通常是從樹木的分泌物中提取，屬于天然產物，沒有什么腐蝕性，松香是這類焊劑的代表，所以也稱為松香類焊劑。由于焊劑通常與焊料匹配使用，與焊料相對應可分為軟焊劑和硬焊劑。電子產品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑，在不同的場合應根據不同的焊接工件進行選用。
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