磁控濺射機廠家-沈陽鵬程真空技術-磁控濺射機

直流磁控濺射技術的原理
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直流磁控濺射技術其原理是：在磁控濺射中，由于運動電子在磁場中受到洛侖茲力，它們的運動軌跡會發生彎曲甚至產生螺旋運動，其運動路徑變長，磁控濺射機報價，因而增加了與工作氣體分子碰撞的次數，使等離子體密度*，從而磁控濺射速率得到很大的提高，而且可以在較低的濺射電壓和氣壓下工作，降低薄膜污染的傾向；另一方面也提高了入射到襯底表面的原子的能量，因而可以在很大程度上改善薄膜的質量。同時，經過多次碰撞而喪失能量的電子到達陽*時，已變成低能電子，從而不會使基片過熱。因此磁控濺射法具有“高速”、“低溫”的優點。
磁控濺射介紹
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由于被濺射原子是與具有數十電子伏特能量的正離子交換動能后飛濺出來的，因而濺射出來的原子能量高，有利于提高沉積時原子的擴散能力，提高沉積組織的致密程度，使制出的薄膜與基片具有強的附著力。
濺射時，氣體被電離之后，氣體離子在電場作用下飛向接陰*的靶材，電子則飛向接地的壁腔和基片。這樣在低電壓和低氣壓下，產生的離子數目少，靶材濺射效率低；而在高電壓和高氣壓下，磁控濺射機廠家，盡管可以產生較多的離子，但飛向基片的電子攜帶的能量高，容易使基片發熱甚至發生二次濺射，影響制膜質量。另外，靶材原子在飛向基片的過程中與氣體分子的碰撞幾率也大為增加，因而被散射到整個腔體，既會造成靶材浪費，又會在制備多層膜時造成各層的污染。
自動磁控濺射系鍍膜機介紹
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自動磁控濺射系統選配項：
rf、dc濺射
熱蒸鍍能力
rf或dc偏壓（1000v）
樣品臺可加熱到700°c
膜厚監測儀
基片的rf射頻等離子清洗
應用：
晶圓片、陶瓷片、玻璃白片以及磁頭等的金屬以及介質涂覆
光學以及ito涂覆
帶高溫樣品臺和脈沖dc電源的硬涂覆
帶rf射頻等離子放電的反應濺射
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