如何減少光學膠在貼合過程中的氣泡？

全貼合技術是觸摸屏貼合技術中較為重要貼合工藝。全貼合技術是以**硅ocr將面板與觸摸屏以無縫隙的方式完全黏貼在一起，因中間沒有空氣層，可以大幅降低光反射，降低光透過的損耗，提升提供較好的顯示效果、隔絕灰塵和水汽，提高屏幕潔凈度，且觸控模塊與面板粘接強度得到提升，觸控操作較流暢。全貼合工藝對比傳統的框貼工藝，表現為工藝較復雜，良率較低、返工較難、成本高、投資大等不足，其良率較低與其采用的光學膠及復雜的貼合工藝有較大的關系。 全貼合常見的不良有異物、毛屑、臟污、氣泡、對位偏移、功能不良等，其中的氣泡不良是全貼合中較為常見的一類不良，大致可分為三類：（1）開放性氣泡，主要為油墨厚度與膠厚搭配，機臺參數等導致；（2）有核氣泡，為各類異物導致；（3）純氣泡，空氣殘留在貼合層，在貼合過程中形成純氣泡，以及貼合不良應力不均所致的返泡等。在貼合工藝過程中，可從以下幾個方面來減少貼合過程中產生的氣泡： 一、固體oca光學膠貼合：（1）選擇質量和貼合性能好的oca光學膠，固體oca光學膠材料質量差，本身帶有異物雜質或剝離離型膜過程中靜電大，較易吸附環境中漂浮的顆粒塵埃等，導致貼合產生有核氣泡；（2）做好貼合過程靜電消除及現場人員流動管理，改善貼合環境無塵等級；（3）選擇合適的脫泡條件，避免出現返泡。（4）選擇合適厚度和硬度的oca光學膠，匹配貼合面局部存在的厚度不均勻所致的高度差。 二、ocr水膠貼合：（1）選擇自流平和排泡效果好的**硅ocr；（2）調整貼合平臺參數，保證貼合平臺的水平、平整；（3）控制好貼合下壓速度，防止在貼合過程中引入氣泡；（4）注意使用排泡膠；（5）采用真空貼合方式。 新綸光電材料（深圳）有限公司致力于為智能、觸控行業功能材料提供完整解決方案，所開發的高靈敏度觸摸屏用**硅ocr/loca產品應用于在顯示部件如蓋板玻璃、觸控傳感器和lcd模塊各個組件的全貼合過程中。利用**硅ocr/loca和a/r玻璃配合，**解決觸摸屏與顯示面板之間的空氣層的光損失問題，在陽光下可以將對比度提高400%，提升觸摸顯示屏在戶內外的可視性。由于高靈敏度觸摸屏用**硅ocr/loca在-50-200℃的范圍內能夠長期使用，可提高顯示屏的可靠性能，從而延長顯示屏產品壽命。與框貼組件相比，高靈敏度觸摸屏用**硅ocr/loca還能降低外力沖擊的影響，提升抗沖擊性能和耐彎曲強度，增加觸摸屏的可靠性。液體**硅ocr/loca能夠在較寬范圍的調節產品的貼合厚度，較好的填充油墨和涂層的間隙，并實現較纖薄設計。
新綸光電材料（深圳）有限公司專注于**硅光學膠,loca,ocr等